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          華為:麒麟990 5G芯片能讓晶體管密度提升18%、能效提升10%

          2019-09-06 17:13:32

          《科創(chuàng)板日報(bào)》9月6日消息,剛剛,華為發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm FinFET Plus EUV晶體管制造工藝,集成了103億個(gè)晶體管。相比于傳統(tǒng)的7nm工藝,能讓晶體管密度提升18%,能效提升10%。

          責(zé)編 張楊運(yùn)

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