每經(jīng)記者｜張蕊    每經(jīng)編輯｜陳旭    

7月13日，《每日經(jīng)濟新聞》記者從工信部獲悉，工信部等十部門近日發(fā)布《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》（以下簡稱《計劃》）。

《計劃》提出，要遵循5G應用發(fā)展規(guī)律，著力打通5G應用創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、供應鏈，協(xié)同推動技術融合、產業(yè)融合、數(shù)據(jù)融合、標準融合，打造5G融合應用新產品、新業(yè)態(tài)、新模式，為經(jīng)濟社會各領域的數(shù)字轉型、智能升級、融合創(chuàng)新提供堅實支撐。

《計劃》提出了一些具體目標，比如到2023年，我國5G應用發(fā)展水平顯著提升，綜合實力持續(xù)增強。其中，5G應用關鍵指標大幅提升。5G個人用戶普及率超過40%，用戶數(shù)超過5.6億。5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%，5G網(wǎng)絡使用效率明顯提高。5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率超200%。

而在個人消費領域，《計劃》要求打造一批“5G+”新型消費的新業(yè)務、新模式、新業(yè)態(tài)，讓用戶獲得感顯著提升。

圖片來源：新華社

5G手機終端連接數(shù)已達3.65億戶

5G融合應用是促進經(jīng)濟社會數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化轉型的重要引擎。黨中央、國務院高度重視5G發(fā)展，多次強調要加快5G等新型基礎設施建設，豐富5G技術應用場景。

2021年的政府工作報告提出，要“加大5G網(wǎng)絡和千兆光網(wǎng)建設力度，豐富應用場景”。“十四五”規(guī)劃綱要也明確提出，要“構建基于5G的應用場景和產業(yè)生態(tài)”。

事實上，5G融合應用正處于規(guī)?；l(fā)展的關鍵期。5G商用兩年來，在產業(yè)界各方共同努力下，我國5G商用發(fā)展成效顯著，技術產業(yè)能力不斷提升，網(wǎng)絡和用戶規(guī)模全球領先，應用探索日益活躍，涌現(xiàn)了大批優(yōu)秀案例，實現(xiàn)了從0到1的突破。

7月13日，工信部副部長劉烈宏在2021中國互聯(lián)網(wǎng)大會致辭時表示，截至目前，我國已累計建設5G基站91.6萬座，占全球的70%，5G連接數(shù)超過3.65億，占全球的80%。

不過，工信部信息通信發(fā)展司相關負責人在解讀《計劃》時也明確指出，當前5G應用的規(guī)?；l(fā)展仍存在困難，亟需統(tǒng)籌各方力量，明確目標、優(yōu)化環(huán)境、形成合力，持續(xù)推動5G實現(xiàn)從1到N的跨越。

獨立電信分析師付亮此前對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，當前5G建設投入大產出小仍然是一個難點，5G只有真正用起來，讓運營商有收入了，才能形成一個良性循環(huán)。

由此看來，十部門聯(lián)合推出《計劃》正當其時。不僅如此，推動5G應用發(fā)展有利于加快高新技術融合賦能，有利于加快傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級，還有利于加快治理能力現(xiàn)代化。

比如，在疫情期間，各地、各企業(yè)積極利用5G技術推出遠程診療、智能醫(yī)護機器人、遠程辦公、遠程教育等應用，為助力疫情防控和復工復產發(fā)揮了重要作用。

加快彌補芯片等產業(yè)短板弱項

5G應用涉及千行百業(yè)，要如何大力推進5G應用發(fā)展？

對此，《計劃》分別從標準體系構建、產業(yè)基礎強化、信息消費升級、行業(yè)應用深化、社會民生服務、網(wǎng)絡能力強基、應用生態(tài)融通、安全保障提升等方面提出了八大專項行動。

同時，為了進一步促進《計劃》的落地實施，在專項行動中還設置了四大重點工程，包括實施5G應用標準體系構建及推廣工程、面向行業(yè)需求的5G產品攻堅工程、5G應用創(chuàng)新生態(tài)培育示范工程和5G應用安全能力鍛造工程，重點明確了主要突破方向，以及需要產業(yè)各方合力推動的重大事項。

記者注意到，在5G產業(yè)基礎強化行動方面，《計劃》明確要加快彌補產業(yè)短板弱項。加大基帶芯片、射頻芯片、關鍵射頻前端器件等投入力度，加速突破技術和產業(yè)化瓶頸，帶動設計工具、制造工藝、關鍵材料、核心IP等產業(yè)整體水平提升。

中國信息通信研究院院長余曉暉近日在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時也提到，集成電路芯片被譽為國家的“工業(yè)糧食”，對我國工業(yè)發(fā)展具有至關重要的作用。

近年來，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，國內集成電路產業(yè)規(guī)模年復合增長率達到近20%，遠超全球同期3%~5%的發(fā)展增速。但我國集成電路仍存在諸多短板弱項，高端處理器芯片、高端存儲、射頻器件等產品供給能力嚴重不足，先進工藝、高端設備及材料等方面的差距依然較大。

對此，余曉暉建議相關部門要強化產業(yè)鏈協(xié)同。加大在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等重點領域核心芯片、通信器件突破力度，鼓勵下游整機、應用相關企業(yè)逐步提升國產芯片應用比例，形成“以用促研、研用結合”的良性發(fā)展機制。

同時，還要加大核心技術創(chuàng)新。依托新型舉國體制優(yōu)勢和超大規(guī)模的市場優(yōu)勢，高效利用資本、技術與人才資源，以企業(yè)為主體，加強產學研融合，進一步加強半導體基礎材料、制造工藝、高端設備、EDA軟件等重點領域核心技術攻關。

封面圖片來源：新華社