每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經布局了Chiplet技術？

國芯科技（688262.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，公司在積極布局Chiplet技術。目前公司有多個SoC芯片正在進行多芯片合封，解決了高速信號互連等信號一致性、抗干擾等關鍵技術。公司目前正在調研和規(guī)劃用于2.5D芯片封裝的互連和接口IP技術，積極推進Chiplet相關IP技術的研發(fā)和應用，今后可以更好提升產品性能，更大范圍拓展公司的業(yè)務。

(記者 王瀚黎)

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