1月9日，滬指低開，半導(dǎo)體盤中活躍。截至9:35，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.30%，經(jīng)歷多日調(diào)整，板塊有觸底反彈之勢(shì)，持倉股華峰測(cè)控領(lǐng)漲，漲超5%；雅克科技、鼎龍股份跟漲。

國(guó)金證券在研報(bào)中表示，如果2023年是AI訓(xùn)練的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年將是AI終端應(yīng)用爆發(fā)的元年。在這種情況下，預(yù)計(jì)2025年將有望迎來“需求-產(chǎn)能-庫存”三種周期共振，從而驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來大的上行周期。中金公司也提到，AI是2025年芯片設(shè)計(jì)板塊的投資主線，云端AI算力芯片市場(chǎng)廣闊。

民生證券指出，核心環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新需求迫切，尤其在先進(jìn)制造中持續(xù)突破的國(guó)產(chǎn)廠商，將會(huì)迎來重大發(fā)展機(jī)遇，看好當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備等核心板塊。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.5%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。