每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：和去年相比，公司的研發(fā)項目中已經(jīng)沒有3D封裝的研發(fā)，是否已經(jīng)放棄該項目的研發(fā)？公司未來的技術路徑主要選擇哪方面？今年的資本開支是否增長，主要用于哪方面？

通富微電（002156.SZ）4月18日在投資者互動平臺表示，通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。2024年，公司在通富超威檳城成功布局先進封裝業(yè)務，建設Bumping、EFB等生產(chǎn)線。此舉精準契合國際大客戶的經(jīng)營戰(zhàn)略，有效助力公司在先進封裝領域進一步提升市場份額。公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計劃2025年在設施建設、生產(chǎn)設備、IT、技術研發(fā)等方面投資共計60億元。

(記者 王曉波)

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