每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：芯投微從去年三季度開始流片，時(shí)至今日已半年有余。請問現(xiàn)在的良品率能達(dá)到多少？

曠達(dá)科技（002516.SZ）5月8日在投資者互動平臺表示，感謝您對芯投微的關(guān)注。芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達(dá)到95%以上，目前后道的封裝技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，可靠性和良率持續(xù)提升中，進(jìn)度基本達(dá)到預(yù)期。多款TF-SAW產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)完成，性能達(dá)到一線水平。

(記者 王可然)

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