興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。AMD預計AI推理需求年增率將超80%，數據中心AI加速器潛在市場規(guī)模超5000億美元，帶動服務器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升。

2025年全球晶圓代工市場預計增長19.1%，先進制程及封裝工藝需求強勁，國產設備在先進工藝擴產中持續(xù)推進。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復，被動元件、數字SoC、射頻等領域呈現復蘇趨勢?？烧郫B手機仍屬利基市場，歐洲2025Q1銷量占比僅1.5%。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片（人民幣）指數（990001），該指數由中證指數有限公司編制，從市場選取涉及半導體材料、設備、設計、制造及封裝測試等全產業(yè)鏈的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國半導體行業(yè)相關上市公司證券的整體表現。行業(yè)配置上聚焦于高技術含量與成長性的半導體領域。

注：指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。