每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的芯片測試探針可以應用于chiplet先進封裝嗎？chiplet是否會使探針應用量增加？

和林微納（688661.SH）3月22日在投資者互動平臺表示，Chiplet是指將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet），預先生產(chǎn)好的、能實現(xiàn)特定功能的芯粒組合在一起，通過先進封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個系統(tǒng)芯片。其中重要的環(huán)節(jié)變化即是基于前道晶圓測試由原來的抽檢變?yōu)槿珯z，對應前道探針的使用量將大幅增加，公司定增項目MEMS晶圓級測試探針主要應用于前道晶圓測試。

(記者 姚祥云)

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