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創(chuàng)建于2022-08-11
chiplet即芯粒技術。
創(chuàng)金合信基金TMT行業(yè)研究員郭鎮(zhèn)岳表示：
芯片制程工藝發(fā)展到10nm以下水平后，“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露，“后摩爾時代”從系統(tǒng)應用為出發(fā)點，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應該將各種技術進行異質(zhì)整合的先進封裝技術成為“超越摩爾”的重要路徑。
“chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率。”
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